Rozā SMD vadīja ar 2835 SMD LED korpusu;

Rozā LED var būt pakete ar caurumu LED lampu tipu, tad to var arī ievietot kā SMD LED tips. Tas pats ar otru rozā LED, pat tad, ja mēs to paketi ar 2835 SMD LED gadījumā, princips joprojām ir tāds pats. Ir rozā fosfors uz augšu, lai atspoguļotu LED mikroshēmu krāsu. Kad mēs nokārtojām pašreizējo šo rozā SMD LED, skaista rozā krāsa iznāks un Zing projektu. Ja jums ir nepieciešams jūsu LED spuldzes, apdares projekts, LED reklāmas padome, LED indikators vai kāds cits LED projekts, vienkārši justies brīvi sazināties ar mums, lai uzzinātu vairāk par to ~

Dimensijasparametri -

* 1. Visi izmēri ir milimetros; 2. Pielaide ir ± 0,20 mm, ja vien nav norādīts citādi.

Šie gadījumi ir pieejami arī zilā caur caurumu LED, sarkanā caur caurumu LED, UV LED, IS LED, Amber LED, dzeltenā LED utt.

- izstarot krāsu -

* Krāsas fotogrāfijā tika veikta ar kameru, lūdzu, veiciet faktisko izstaroto krāsu kā standartu.

- ražošana -

Uzglabāšanas apstākļi

1. Izvairieties no kondensācijas mitruma vides nepārtrauktas iedarbības un saglabājiet produktu no ātrām pārejām apkārtējā temperatūrā;

2. LEDS jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvā mitruma <60% ℃;

3. Produkts oriģinālajā aizzīmogotā iepakojumā ieteicams montēt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atklātā iepakojumā vairāk nekā nedēļu ir cep 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, LEA D piķis LED jāatbilst piķis montāžas caurumi uz PCB komponenta izvietošanas laikā ;

Svina veidošana var būt nepieciešama, lai apdrošinātu svina piķis atbilst caurumu piķis ;

Skatiet zemāk redzamo skaitli, lai nodrošinātu pareizas svina veidošanas procedūras ;

NEIZMANTOJIET PCB izsekojiet kontakta zonā starp vadu un PCB, lai novērstu īssavienojumus ;

2. Kad lodēšanas vadi uz LED, katrs stiepļu savienojums ir atsevišķi izolēts ar siltuma saraušanas cauruli, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Nenovietojiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no LED vadu saspiešanas ;

Saspiežot stresu uz LED vadiem var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt neveiksmi ;

3. Izmantojiet stand-off (att 3) vai starplikas (4.att), lai droši novietotu LED virs PCB ;

4. Saglabājiet vismaz 3 mm cl airu starp LED objektīva pamatni un pirmo svina līkumu (5. att.)

5.During svina veidošana, izmantojiet rīkus vai jigs, lai droši turētu vedus, lai liecinātu spēks netiks nosūtīts LED objektīvam un tās iekšējām struktūrām ;

Neveiciet svina veidošanu, kad komponents ir uzstādīts uz PCB ;

LAP formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras ;

2 . Nelieciet vadošos rezultātus vairāk nekā divas reizes (7. att. );

3. Lodēšanas laikā komponentu vākiem un turētājiem būtu jāatstāj klīrenss, lai izvairītos no kaitīgas stresa novietošanas laikā lodēšanas laikā (8. attēls) ;

4. Lodēšanas dzelzs gals nekad nedrīkst pieskarties objektīva epoksīdam ;

5. caur caurumu LED S ir nesaderīgi ar lodēšanu ;

6. Ja LED veiks vairākus lodēšanas caurlaides vai sejas citus procesus, ja daļa var tikt pakļauta intensīvai siltumam, lūdzu, pārbaudiet ar labāko saderību ;