Rozā 3mm LED spuldzes ar rozā izkliedētu apaļu lēcu;

Līdzīga rozā LED krāsa ir sarkanā LED vai violeta LED. Sarkanā SMD LED (vai caur caurumu LED) un purpura LED ir visi izstaro krāsu no vidus čipu, jo tur būs mikroshēma ar sarkanu viļņa garumu un purpura viļņa garumu, piemēram, 630nm LED mikroshēmu vai 400nm LED mikroshēmu ect. Bet nav rozā LED mikroshēmu, ja mums ir nepieciešams, lai ražotu rozā krāsu LED, mums ir ražot to kā baltu LED, ko mēs izmantojam fosforu, lai segtu mikroshēmu un atspoguļotu rozā gaismu. Ja jūsu projektā ir nepieciešama rozā krāsa, vienkārši sazinieties ar mums, lai iegūtu sīkāku informāciju par to, vienotā krāsa un augsta kvalitāte neļaus jums vilšanos.

- dimensijas parametri -

* 1. Visi izmēri ir milimetros; 2. Pielaide ir ± 0,20 mm, ja vien nav norādīts citādi.

Šie gadījumi ir pieejami arī zilā caur caurumu LED, sarkanā caur caurumu LED, UV LED, IS LED, Amber LED, dzeltenā LED utt.

- izstarot krāsu -

* Krāsas fotogrāfijā tika veikta ar kameru, lūdzu, veiciet faktisko izstaroto krāsu kā standartu.

- Zelta vadu savienojums -

* Lai saglabātu katru no LED ilggades kalpošanas laiku, plaši izmantoja augstu tīru zelta vadu iekšpusē ķēdes savienojumam

- iepakojums -

* Mēs iepakojam šo LED ar 1000pcs maisā normāli. Mēs arī varam to iepakot kā jūsu prasību.

- ražošana -

Uzglabāšanas apstākļi

1. Izvairieties no kondensācijas mitruma vides nepārtrauktas iedarbības un saglabājiet produktu no ātrām pārejām apkārtējā temperatūrā;

2. LEDS jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvo mitrumu <60% ℃;

3. Produkts oriģinālajā aizzīmogotā iepakojumā ieteicams montēt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atklātā iepakojumā vairāk nekā nedēļu ir cep 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, LEA D piķis LED jāatbilst piķis montāžas caurumi uz PCB komponenta izvietošanas laikā ;

Svina veidošana var būt nepieciešama, lai apdrošinātu svina piķis atbilst caurumu piķis ;

Skatiet zemāk redzamo skaitli, lai nodrošinātu pareizas svina veidošanas procedūras ;

NEIZMANTOJIET PCB izsekojiet kontakta zonā starp vadu un PCB, lai novērstu īssavienojumus ;

2. Kad lodēšanas vadi uz LED, katram stiepļu savienojumam jābūt atsevišķi izolētiem ar siltuma saraušanās cauruli, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Nenovietojiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no LED vadu saspiešanas ;

Saspiežot stresu uz LED vadiem var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt neveiksmi ;

3. Izmantojiet stand-off (att 3) vai starplikas (4.att), lai droši novietotu LED virs PCB ;

4. Saglabājiet vismaz 3 mm cl airu starp LED objektīva pamatni un pirmo svina līkumu (5. att.)

5.During svina veidošana, izmantojiet rīkus vai jigs, lai droši turētu vedus, lai liecinātu spēks netiks nosūtīts LED objektīvam un tās iekšējām struktūrām ;

Neveiciet svina veidošanu, kad komponents ir uzstādīts uz PCB ;

LAP formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras ;

2 . Nelieciet vadošos rezultātus vairāk nekā divas reizes (7. att. );

3. Lodēšanas laikā komponentu vākiem un turētājiem būtu jāatstāj klīrenss, lai izvairītos no kaitīgas stresa novietošanas laikā lodēšanas laikā (8. attēls) ;

4. Lodēšanas dzelzs gals nekad nedrīkst pieskarties objektīva epoksīdam ;

5. caur caurumu LED S ir nesaderīgi ar lodēšanu ;

6. Ja LED veiks vairākus lodēšanas caurlaides vai sejas citus procesus, ja daļa var tikt pakļauta intensīvai siltumam, lūdzu, pārbaudiet ar labāko saderību ;