660nm sarkanā LED mikroshēma 5730 SMD LED

660nm gaismas diode ir gaismas izstarojošā diode, kas ar 660nm viļņa garumu. Bet, kad mēs diskutējam par 660 nm gaismas diodi, tas ir par maksimālo viļņa garumu. Un katram singlam ir savs viļņa garums. Par visu sarkano SMD partiju, kas vadīta 660 nm. Tajā būs diapazons. Šajā 5730FR667P8L14P2 diapazonā ir no 665nm līdz 670nm. LED audzēšanas gaismās parasti izmanto 665 nm LED lukturus. Šis īpašais viļņa garums ietilpst sarkanajā spektrā un ir zināms, ka tas veicina fotosintēzi un ziedēšanu augos. Tas palīdz absorbēt gaismas enerģiju, kas nepieciešama augu augšanai un attīstībai. Tāpēc 665 nm LED lukturi tiek plaši izmantoti dārzkopībā un komerciālā dārzkopībā dažādu veidu augu kultivēšanai.

Uzglabāšanas nosacījumi:

1. Izvairieties no pastāvīgas saskarsmes ar mitruma vidi un neļaujiet produktam prom no straujas pārejas apkārtējās vides temperatūrā;

2. Gaismas diodes jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvais mitrums <60%℃;

3. Produktu oriģinālajā aizzīmogotajā iepakojumā ieteicams salikt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atvērtajā iepakojumā vairāk nekā nedēļu jāceļ 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, gaismas diodes svina solim ir jāatbilst PCB montāžas caurumu laukumam komponenta izvietojuma laikā;

Var būt nepieciešama svina veidošana, lai nodrošinātu svina soli sakrīt ar cauruma soli;

Pareizas svina veidošanas procedūras skatiet zemāk redzamajā attēlā;

NEVAJADZIET PCB izsekošanu kontakta apgabalā starp LeadFrame un PCB, lai novērstu īssavienojumus;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Lodējot vadus pret LED, katrs stieples savienojums ir jāizolē atsevišķi ar karstuma sarautu caurulīti, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Neuzņemiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no gaismas diožu vadu saspiešanas;

Spraužot spriegumu uz LED vadiem, var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt kļūmi;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet stand-offs (3. attēls) vai starplikas (4. attēls), lai droši novietotu gaismas diodi virs PCB;

4. Uzturiet vismaz 3 mm klīrensu starp LED objektīva pamatni un pirmo svina līkumu (5. att. 6. att.)

5. Svina formēšanas laikā izmantojiet rīkus vai finierus, lai droši noturētu potenciālos pirkumus, lai liekšanas spēks netiktu pārsūtīts uz LED objektīvu un tā iekšējām struktūrām;

Neveiciet svina veidošanos, kad komponents ir uzstādīts uz PCB;

L ead formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras;

2. Nelieciet vadus vairāk nekā divas reizes (7. att.);

3. Lodēšanas laikā komponentu pārvalkiem un turētājiem jāatstāj klīrenss, lai lodēšanas laikā izvairītos no bojāta sprieguma uzlikšanas (8. attēls);

4. Lodēšanas dzelzs galam nekad nevajadzētu pieskarties objektīva epoksīdam;

5. Caur caurumu gaismas diodes nav savienojamas ar atstarpes lodēšanu;

6. Ja gaismas diodei tiks veikta vairākas lodēšanas caurlaides vai saskarties ar citiem procesiem, kur daļa var tikt pakļauta intensīvam karstumam, lūdzu, pārbaudiet, vai ir labākā LED;