Super spilgti izkliedēts balts 3 mm LED silts balts

3 mm baltas LED funkcijas:

Dimensija: 3 mm apaļa augšdaļa;

Krāsa: silta balta gaismas diode;

Objektīva tips: izkliedēta epoksīda;

Augsta uzticamība un augsta starojuma starpnozaru;

Elektriskie parametri:

*Pulsa uz priekšu strāvas konference: NODUKSTS 1% un impulsa platums = 10US.

*Lodēšanas konfisija: lodēšanas konfisija jāpabeidz ar 3 sekungiem pie 260 ℃

*Gaismas intensitāti mēra ar ZWL600.

*λD ir iegūts no CIE hromatiskuma diagrammas un apzīmē viena viļņa garumu, kas nosaka ierīces krāsu.

Uzglabāšanas nosacījumi:

1. Izvairieties no pastāvīgas saskarsmes ar mitruma vidi un neļaujiet produktam prom no straujas pārejas apkārtējās vides temperatūrā;

2. Gaismas diodes jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvais mitrums <60%℃;

3. Produktu oriģinālajā aizzīmogotajā iepakojumā ieteicams salikt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atvērtajā iepakojumā vairāk nekā nedēļu jāceļ 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, gaismas diodes svina solim ir jāatbilst PCB montāžas caurumu laukumam komponenta izvietojuma laikā;

Var būt nepieciešama svina veidošana, lai nodrošinātu svina soli sakrīt ar cauruma soli;

Pareizas svina veidošanas procedūras skatiet zemāk redzamajā attēlā;

NEVAJADZIET PCB izsekošanu kontakta apgabalā starp LeadFrame un PCB, lai novērstu īssavienojumus;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Lodējot vadus pret LED, katrs stieples savienojums ir jāizolē atsevišķi ar karstuma sarautu caurulīti, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Neuzņemiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no gaismas diožu vadu saspiešanas;

Spraužot spriegumu uz LED vadiem, var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt kļūmi;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet stand-offs (3. attēls) vai starplikas (4. attēls), lai droši novietotu gaismas diodi virs PCB;

4. Uzturiet vismaz 3 mm klīrensu starp LED objektīva pamatni un pirmo svina līkumu (5. att. 6. att.)

5. Svina formēšanas laikā izmantojiet rīkus vai finierus, lai droši noturētu potenciālos pirkumus, lai liekšanas spēks netiktu pārsūtīts uz LED objektīvu un tā iekšējām struktūrām;

Neveiciet svina veidošanos, kad komponents ir uzstādīts uz PCB;

L ead formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras;

2. Nelieciet vadus vairāk nekā divas reizes (7. att.);

3. Lodēšanas laikā komponentu pārvalkiem un turētājiem jāatstāj klīrenss, lai lodēšanas laikā izvairītos no bojāta sprieguma uzlikšanas (8. attēls);

4. Lodēšanas dzelzs galam nekad nevajadzētu pieskarties objektīva epoksīdam;

5. Caur caurumu gaismas diodes nav savienojamas ar atstarpes lodēšanu;

6. Ja gaismas diodei tiks veikta vairākas lodēšanas caurlaides vai saskarties ar citiem procesiem, kur daļa var tikt pakļauta intensīvam karstumam, lūdzu, pārbaudiet, vai ir labākā LED;