12V 3mm Green LED iebūvēts rezistors DC

12 voltu gaismas diode ar 12 V 3 mm caurumu LED zaļa izkliedēta LED

Ir divi veidi, kā ražot 12 V gaismas diode, pirmais ir iepriekš pievienot rezistoru LED vadā. Tas nozīmē, ka katru reizi, kad mēs pabeidzam LED lampu ražošanu, mums ir jāmetina mini rezistors (apmēram 1 mm) ar LED kāju, lai tas varētu pārliecināties, ka šī LED darbojas stabili 12 V augsta sprieguma apstākļos. No otras puses, mēs varam pievienot iebūvētu rezistoru LED, kas ir kopā ar LED mikroshēmu. Šim 304LGD52D7L12V12 ir iebūvēts rezistors zaļā izkliedētā iepakojuma iekšpusē, pat tas ir 3 mm zaļa cauruma gaismas diode, rezistors joprojām ir pietiekami mazs, lai to varētu iesaiņot. Tādā veidā mēs varam neredzēt mazo rezistoru izkliedētā objektīva dēļ. Bet tas labi darbojas ar zaļo Throguh caurumu LED iekšpusē. Ja jūsu projektam ir nepieciešama 12 V 3 mm zaļa gaismas diode, vienkārši sazinieties ar mums un uzziniet par to sīkāk ~

3 mm zaļas cauruma gaismas diodes izmērs:

Elektriskie parametri:

* Impulsa uz priekšu strāvas nosacījums: Noslodze 1% un impulsa platums = 10 us.

* Lodēšanas stāvoklis: Lodēšanas nosacījums jāpabeidz ar 3 sekundēm pie 260 ℃

Elektriskās optiskās īpašības (Tc = 25 ℃ )

*Gaismas intensitāte tiek mērīta ar ZWL600.

*θ1/2 ir off-sxis leņķis, pie kura gaismas intensitāte ir puse no aksiālās gaismas intensitātes;

Galvenais pielietojums:

* Transportlīdzekļa akcentētais apgaismojums;

* Bagāžnieka apgaismojums;

* Motora apgaismojums;

*Motocikla akcentu apgaismojums;

Produkta informācija:

99,99% tīrības zelta stieple;

Apsudrabots LED rāmis;

Slavenu zīmolu čipsi;

Augstas kvalitātes epoksīds;

Caururbuma LED ražošanas gaita:

Salīdzinot ar SMD LED, LED ražošana caur caurumu būs sarežģītāka. Tas nozīmē, ka tas prasīs vairāk ražošanas progresa un ražošanas laika:

Pirmkārt, mums ir jāsagatavo LED mikroshēma (tas būs tāds pats kā SMD LED ražošana ); Otrkārt, mums būs jāievieto LED mikroshēma LED rāmī, un pēc tam mums būs nepieciešams tīra zelta vads, lai savienotu LED rāmja katodu un anodu. Ir dažādi, SMD LED ražošanai mums jāievieto epoksīds uz LED rāmja un jāgaida, līdz tas izžūst cepeškrāsnī. Tomēr LED lampām lēcas veidnē jāievada epoksīds un jāievieto cepeškrāsnī vismaz 8 stundas, līdz tās izžūst. Pēc tam mums tie ir jāizņem no krāsns un jāizņem gaismas diode no veidnes. Un tad mums ir jāizgriež LED tapas, lai tās varētu viegli pārbaudīt.

Visbeidzot, mēs saņēmām LED. Lai pārliecinātos, ka kvalitāte un formas tērps ir tik labs, cik nepieciešams. Mums arī ir jāievieto visas gaismas diodes atdalīšanas mašīnā, un mēs saņemsim LED ar tām pašām tvertnēm.

Uzglabāšanas apstākļi:

1. izvairieties no ilgstošas ​​​​kondensējošas mitruma vides iedarbības un neļaujiet izstrādājumam ātri mainīt apkārtējās vides temperatūru;

2. LED jāuzglabā temperatūrā ≤30℃ un relatīvajam mitrumam <60%℃;

3. Preci oriģinālajā noslēgtā iepakojumā ieteicams salikt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atvērtā iepakojumā ilgāk par nedēļu jācep 6-8 stundas 85-10℃;

LED MONTĀŽAS METODE

1, LED diodes virziena solim jāatbilst PCB montāžas caurumu solim komponentu novietošanas laikā ;

Var būt nepieciešama svina veidošana, lai nodrošinātu, ka svina slīpums atbilst urbuma slīpumam ;

Skatiet tālāk redzamo attēlu, lai uzzinātu pareizās svina formēšanas procedūras ;

Nenovietojiet PCB pēdas kontakta zonā starp svina rāmi un PCB, lai novērstu īssavienojumus ;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Lodējot vadus pie gaismas diodes, katrs stieples savienojums ir atsevišķi jāizolē ar termiski saraušanās cauruli, lai novērstu īssavienojumu.

Nesavienojiet abus vadus vienā termiski saraušanās caurulē, lai nesaspiestu LED vadus ;

Saspiešanas spriegums uz LED vadiem var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt bojājumus ;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet atdalītājus (3. att.) vai starplikas (4. att.), lai droši novietotu LED virs PCB ;

4. Uzturēt vismaz 3mm cl earance starp pamatnes LED lēcas un pirmā svina līkuma (att. 5. att. 6)

5. Svina formēšanas laikā izmantojiet instrumentus vai džigas, lai droši noturētu vadus tā, lai lieces spēks netiktu pārnests uz LED objektīvu un tā iekšējām konstrukcijām ;

Neveiciet svina formēšanu, kad komponents ir uzstādīts uz PCB ;

L ead formēšanas procedūras

1. svina veidošanas procedūras ;

2 . Nelokiet vadus vairāk kā divas reizes (7. att. );

3. Lodēšanas laikā komponentu vākiem un turētājiem jāatstāj brīva vieta, lai lodēšanas laikā neradītu gaismas diodes bojājumus (8. att.) ;

4. Lodāmura gals nekad nedrīkst pieskarties lēcas epoksīdam ;

5. Ar caurumu LED s ir saderīgi ar reflow lodēšanas;

6. Ja gaismas diode tiks pakļauta vairākām lodēšanas gājieniem vai tiks pakļauta citiem procesiem, kuros daļa var tikt pakļauta intensīvam karstumam, lūdzu, pārbaudiet saderību ar Best LED ;