Īpaši spilgts 3 mm zaļš LED caurspīdīgs objektīvs

3 mm zaļa caurspīdīga gaismas diode ar 20 grādu caurspīdīgu objektīvu:

Vai jūs meklējat dažas mini LED lampas ar īpaši spilgtu zaļo LED? Lūdzu, pārbaudiet ar šo 304LGC52D7L12, mēs to ražojam ar slavenā zīmola Epistar mikroshēmu un zelta vadu iekšpusē ķēdes savienojumam. Atšķirībā no 5 mm zaļā cauruma gaismas diodes, mēs ražojam šo 3 mm gaismas diodi ar mazāku caurspīdīgu objektīvu, kas var padarīt šo 520 nm LED mazāku uzstādīšanas vietu. Salīdzinot ar izkliedētā objektīva tipu, šis caurspīdīgais objektīvs nodrošinās, ka šī zaļā gaismas diode iegūst daudz lielāku spilgtumu (divreiz spilgtāku) un izstaro ilgāku starojumu. Ja jūsu projektam ir vajadzīgas dažas gaismas diodes ar īpaši spilgtu gaismu un ilgu starojumu. Lūdzu, sazinieties ar mums, lai iegūtu sīkāku informāciju par šīm īpaši spilgtajām LED lampām.

3 mm zaļa gaismas diode ar skaidru objektīva izmēru:

Zaļā cauruma LED iezīmes:

* Objektīva izmērs: 3 mm;

* Viļņa garums 520-530nm;

* Objektīva tips: dzidrs;

* Augsta uzticamība un augsta radiācijas intersitāte;

Elektriskie parametri:

* Impulsa uz priekšu strāvas stāvoklis: nodeva 1% un impulsa platums = 10us.

* Lodēšanas nosacījums: Lodēšanas nosacījums ir jāpabeidz ar 3 sekunžu pie 260 ℃

Elektriskās optiskās īpašības (Tc = 25 ℃ )

*Gaismas intensitāti mēra ar ZWL600.

*θ1/2 ir leņķa leņķis, pie kura gaismas intensitāte ir puse no aksiālās gaismas intensitātes;

Caurplūsmas LED ražošanas process:

Salīdzinot ar SMD LED, LED caurumu izgatavošana būs sarežģītāka. Tas nozīmē, ka tas prasīs lielāku ražošanas progresu un ražošanas laiku:

Pirmkārt, mums ir jāsagatavo LED mikroshēma (tas būs tāds pats kā SMD LED ražošana ); Otrkārt, mums būs jāievieto LED mikroshēma LED rāmī, un tad mums būs nepieciešama tīra zelta stieple, lai savienotu LED rāmja katodu un anodu. Tur ir dažādi, SMD LED ražošanai mums ir jāuzliek epoksīdsveķis uz LED rāmja un jāgaida, līdz tas izžūst krāsnī. Tomēr attiecībā uz LED lampām mums ir jāinjicē epoksīdsveļa objektīva veidnē un visas lietas jāuzliek cepeškrāsnī vismaz 8 stundas, līdz tās izžūst. Pēc tam mums tie jānoņem no krāsns un jāizņem LED no pelējuma. Un tad mums ir jāizgriež LED tapas, lai tās būtu viegli pārbaudīt.

Visbeidzot, mēs saņēmām LED. Lai pārliecinātos, ka kvalitāte un formas tērps ir tik labi, cik nepieciešams. Mums ir arī jāievieto visas gaismas diodes atdalīšanas mašīnā, un mēs tās iegūsim ar tādām pašām tvertnēm.

Uzglabāšanas apstākļi:

1. izvairieties no ilgstošas ​​pakļaušanas kondensējošai mitruma videi un neļaujiet izstrādājumam nokļūt apkārtējās vides straujā pārejā;

2. Gaismas diodes jāuzglabā temperatūrā ≤30 ℃ un relatīvajā mitrumā <60%℃;

3. Produktu oriģinālajā aizzīmogotajā iepakojumā ieteicams salikt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produktu atvērtā iepakojumā ilgāk par nedēļu vajadzētu cept 6-8 stundas 85-10 ℃ temperatūrā;

LED Stiprināšanas metode

1, gaismas diodes svina solim jāsakrīt ar PCB montāžas atveru soli komponentu ievietošanas laikā;

Svina veidošana var būt nepieciešama, lai nodrošinātu, ka svina slīpums atbilst cauruma solim;

Par pareizām svina veidošanas procedūrām skatiet zemāk redzamo attēlu;

Nenovietojiet PCB pēdas kontakta zonā starp vadošo rāmi un PCB, lai novērstu īssavienojumus;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Lodējot vadus pie gaismas diodes, katram vadu savienojumam jābūt atsevišķi izolētam ar termiski saraušanās cauruli, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Nesajauciet abus vadus vienā saraušanās caurulē, lai izvairītos no LED vadu saspiešanas;

Saspiests spriegums uz vadiem var sabojāt iekšējās konstrukcijas un izraisīt kļūmes;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet rezerves (3. att.) Vai starplikas (4. att.), Lai droši novietotu gaismas diodi virs PCB;

4. Saglabājiet vismaz 3 mm atstarpi starp LED objektīva pamatni un pirmo vadu līkumu (5. att. 6. att.).

5. Svina veidošanas laikā izmantojiet instrumentus vai džigus, lai droši turētu vadus, lai lieces spēks netiktu pārnests uz LED lēcu un tās iekšējām konstrukcijām;

Neveiciet svina veidošanu, kad detaļa ir uzstādīta uz PCB;

L ead formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras;

2. Nelieciet vadus vairāk kā divas reizes (7. att.);

3. Lodēšanas laikā detaļu pārsegiem un turētājiem jāatstāj atstarpe, lai lodēšanas laikā neradītu kaitīgu spriegumu gaismas diodei (8. attēls);

4. Lodāmura gals nekad nedrīkst pieskarties lēcas epoksīdam;

5. caur caurumu esošās gaismas diodes nav saderīgas ar lodēšanas lodēšanu;

6. Ja gaismas diodes iziet vairākas lodēšanas reizes vai saskaras ar citiem procesiem, kuros detaļa var tikt pakļauta intensīvam karstumam, lūdzu, pārbaudiet saderību ar labāko LED;