Augsts spilgts 10mm sarkans LED spuldze sarkanā difūzā

Augsts spilgts 10mm sarkans izkliedēts LED ar 625nm LED viļņa garumu:

LED lampām (vai SMD LED) ir veidi, dažkārt pat gaismas diode izskatās tieši tāpat kā vienā pusē, tik ilgi, kamēr jūs to izgaismojat, jūs atradīsiet atšķirīgos. Spilgtums ir atkarīgs no mikroshēmas, kad LED ieguva to pašu formu, objektīva veidu un izmēru. Parasti lielāks LED mikroshēmas lielums, jo vairāk spilgtums un lielāks spēks var nokļūt no LED. Šis 1004FRD62D3L12 tikko ieguva vienu līmeni zemāks par 1004FRD62D3L14, starp tiem būs aptuveni 500-800mcd. Par kādu projektu, kas nav nepieciešams, ka daudz spilgtumu, šādā veidā ietaupīs lielākas izmaksas no materiāla.

Ja jūsu projektam ir nepieciešams aptuveni 10 mm sarkanais caurums, lūdzu, sazinieties ar mums ~

10mm mini LED sarkana caur caurumu LED izmērs:

Sarkana caur caurumu LED funkcijas:

* Lens dimensija: 10mm;

* Viļņa garums 620-630nm;

* Objektīva tips: dziļi sarkans izkliedēts;

* Augsta uzticamība un augsta radiācijas starojums;

Elektriskie parametri:

* Pulss uz priekšu Pašreizējais stāvoklis: Nodoklis 1% un pulsa platums = 10US.

* Lodēšanas stāvoklis: Lodēšanas stāvoklis ir jāpabeidz ar 3 secongds 260 ℃

Elektriskie optiskie raksturlielumi (tc = 25 ℃ )

* Gaismas intensitāti mēra ZWL600.

* θ1 / 2 ir ārpus SXIS leņķis, kurā gaismas intenitāte ir puse no AXIA gaismas intensitātes;

Materiāls sarkanā caur caurumu LED:

Pieteikums:

LED DIY projekts;

LED apgaismojuma projekts;

LED atpakaļ gaisma;

Ražošanas progress caur caurumu LED:

Salīdziniet ar SMD LED, caur caurumu LED ražošana būs sarežģītāka. Tas nozīmē, ka tas aizņems vairāk ražošanas progresa un ražošanas laika:

Pirmkārt, mums ir jāsagatavo LED mikroshēma (tas būs tāds pats kā SMD LED ražošana); Otrkārt, mums būs nepieciešams ievietot LED mikroshēmu LED rāmī, un tad mums būs vajadzīgs tīrs zelta vads, lai savienotu LED rāmja katodu un anodu. Ir atšķirīgs, SMD LED ražošanai, mums ir jānovieto epoksīds LED rāmis un jāgaida, līdz tas nožūst krāsns. Tomēr LED lampām mums ir nepieciešams injicēt epoksīdu lēcas veidnē un vismaz 8 stundas nodot visas krāsnī vismaz 8 stundas, līdz tās sausa. Pēc tam mums ir nepieciešams tos tae no cepeškrāsns un iegūt LED no pelējuma. Un tad mums ir jāsamazina LED tapas, lai tās varētu būt viegli pārbaudāmas.

Visbeidzot, mēs saņēmām LED. Lai pārliecinātos par kvalitāti un vienmērīgu kā nepieciešamo. Mums ir arī jāievieto visi novedi pie atdalīšanas mašīna, un tie būs ieguvuši LED ar tādiem pašiem tvertnēm.

Uzglabāšanas nosacījumi:

1. Izvairieties no kondensācijas mitruma vides nepārtrauktas iedarbības un saglabājiet produktu no ātrām pārejām apkārtējā temperatūrā;

2. LEDS jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvā mitruma <60% ℃;

3. Produkts oriģinālajā aizzīmogotā iepakojumā ieteicams montēt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atklātā iepakojumā vairāk nekā nedēļu ir cep 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, LED vadošajam laukumam jāatbilst PCB montāžas caurumu laukumam komponenta izvietojuma laikā;

Svina veidošana var būt nepieciešama, lai apdrošinātu svina piķis atbilst caurumu piķis;

Skatiet zemāk redzamo skaitli, lai nodrošinātu pareizas svina veidošanas procedūras;

NEIZMANTOJIET PCB izsekojiet kontakta zonā starp vadu un PCB, lai novērstu īssavienojumus;

Atzīmēja:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Kad lodēšanas vadi uz LED katram stiepļu savienojumam jābūt atsevišķi izolētiem ar siltuma saraušanās cauruli, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Nenovietojiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no LED vadu saspiešanas;

Saspiežot stresu uz LED vadiem var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt neveiksmi;

Atzīmēja:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet stand-off (att 3) vai starplikas (4.att), lai droši novietotu LED virs PCB;

4. Saglabājiet vismaz 3 mm attālumu starp LED objektīva bāzi un pirmo svina līkumu (5. att.)

5. Svina formēšanas laikā izmantojiet rīkus vai jigs, lai droši turētu vadus, lai liecinātu spēks netiks nosūtīts LED objektīvam un tās iekšējām struktūrām;

Neveiciet svina veidošanu, kad komponents ir uzstādīts uz PCB;

LAP formēšanas procedūras

1. paraugu formēšanas procedūras;

2. Vai nav saliekt ved vairāk nekā divas reizes (att 7.);

3. lodēšanas laikā komponents vāki un turētājiem vajadzētu atstāt atļauja novērstu to, kaitē stresu uz LED lodēšanas (Zīm 8) laikā;

4. lodāmurs gals nekad nevajadzētu pieskarties objektīva epoksīda;

5. Through-caurumu LED ir savienojama ar reflow lodēšanas;

6. Ja LED tiks veikti vairāki lodēšanas caurlaides vai sejas citus procesus, ja daļa var tikt pakļauti intensīva siltuma lūdzu, sazinieties ar Best LED saderību;