Izkliedēta LED Sarkana 10mm LED Ultra Bright

Ultra Bright 10mm sarkans LED ar izkliedēto Lens:

Kā mēs zinām, ka būs veidu lieluma un formas, lai, izmantojot bedrīšu LED lampas, piemēram, 10mm LED, 8mm LED, 5mm LED, 3mm LED, taisnstūra LED, plakanas top LED, apaļo top LED ect. 1004FRD62D3L14 ir 10mm Red caur caurumu LED tipa ar izkliedētās objektīvu. Šajā paketē, šis LED rādīs mīksts un ērts gaismu. Kurš padara šo LED Ideāls DIY projektu. No otras puses, šis objektīvs LED lampas veica epoksīda, salīdzināt ar stikla gadījumā epoksīda objektīvs būs daudz droši roku projektā, becuase epoksīda nebūs kā viegli salauzt kā stikls. Ja jūs meklējat kādu lielo izmēru Red Through-caurumu LED savam projektam, vai jums ir nepieciešams zināms 10mm caur caurumu LED savam DIY projektu, vienkārši justies brīvi sazināties ar mums, lai sīkāk ~

10mm mini LED Red Caur caurumu LED Izmērs:

RED Caur bedrīšu LED Features:

* Dimensija Lens: 10mm;

* Wavelength 620-630nm;

* Objektīva tips: Deep Red izkliedēta;

* Augsta uzticamība un augsta radiācija intersity;

Elektriskie parametri:

* Impulsa uz priekšu strāvas nosacījums: Noslodze 1% un impulsa platums = 10 us.

* Lodēšanas stāvoklis: Lodēšanas nosacījums jāpabeidz ar 3 sekundēm pie 260 ℃

Elektriskās optiskās īpašības (Tc = 25 ℃ )

*Gaismas intensitāte tiek mērīta ar ZWL600.

*θ1/2 ir off-sxis leņķis, pie kura gaismas intensitāte ir puse no aksiālās gaismas intensitātes;

Materiāls Red caur caurumu LED:

Pielietojums:

LED DIY projektu;

LED apgaismojums projektu;

LED atpakaļ gaismas;

Ražošanas progresu caur caurumu LED:

Salīdzināt ar SMD LED, caur caurumu LED produkcija būs sarežģītāka. Kas nozīmē, tas prasīs lielāku ražošanas attīstību un ražošanas laiks:

Pirmkārt, mums ir nepieciešams, lai sagatavotu LED mikroshēmu (tas būs tāds pats kā SMD LED ražošanā); Otrkārt, mums būs nepieciešams, lai LED mikroshēmu uz LED rāmis, un tad mums būs nepieciešams tīru zelta vadu, lai savienotu katoda un anoda LED rāmja. Tur nāk dažādi, Par SMD LED ražošanas, mums ir nepieciešams, lai šo epoksīda uz LED rāmja un gaidīt, kamēr tas izžūt ar krāsnī. Tomēr, LED lampas, mums ir nepieciešams injicēt epoksīda veidnē objektīva un nodot visas lietas, lai skapī vismaz 8 stundas, līdz tie izžūt. Pēc tam, mums ir Tae tos no krāsns un saņemt LED no pelējuma. Un tad mums ir nepieciešams samazināt tapām LED, lai tās varētu viegli pārbaudīt.

Visbeidzot, mēs saņēmām LED. Lai pārliecinātos, ka kvalitātes un uniformu tik labi, kā nepieciešams. Mums ir arī nepieciešams, lai visiem LED sadalīšanas mašīnas, un viņiem mēs saņēmām LED ar tiem pašiem tvertnes.

Uzglabāšanas nosacījumi:

1. ilgstošo iedarbību uz kondensācijas mitruma vidē un saglabāt produkta prom no straujām pārejām apkārtējā temperatūrā;

2. LEDs jāuzglabā ar temperatūru ≤ 30 ℃ un relatīvais mitrums <60% ℃;

3. Produkta oriģinālajā maisiņa ieteicams jāsamontē 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atvērtajā iepakojumā vairāk nekā nedēļu būtu cep 6-8 stundām 85-10 ℃;

LED MONTĀŽA METODE

1, svina piķis LED jāatbilst piķis montāžas caurumos PCB komponentu izvietošanu laikā;

Lead veidojošo var būt nepieciešams, lai apdrošinātu vadību pitch atbilstošu bedrīšu laukumu;

Skatiet zemāk par pareizu svina veidojot procedūras attēlā;

Vai nav maršruts PCB pēdas šajā kontakta zonā starp rāmja un PCB, lai izvairītos no īssavienojumiem;

atzīmēja:

○ Correct mounting metode;

× Nepareiza montāža metode;

2. Kad lodēšanas vadi uz LED, katrs vads kopīgu būtu atsevišķi izolēti ar termoruces caurules, lai novērstu īsslēguma kontaktu.

Nelietojiet sasaistīt abas stieples viena siltuma sarukt caurule, lai izvairītos no saspiešanas LED vadus;

Saspiežot stresu vadīto noved var bojāt iekšējās struktūras un izraisītu mazspēju;

atzīmēja:

○ Correct mounting metode;

× Nepareiza montāža metode;

3. Izmantojiet stand-off (Zīm 3) vai starplikas (4.att) droši stāvoklī LED virs PCB;

4. Uzturēt vismaz 3mm klīrenss starp pamatnes LED lēcas un pirmā svina līkumu (att 5.. Fig. 6)

5. vadībā laikā, veidojot, izmantot rīkus vai stendiem turēt vadiem droši, lai lieces spēki netiks nosūtīti LED objektīvu un tās iekšējo struktūru;

Neveiciet vadību veido kad komponents ir uzstādīts uz PCB;

L END Forming kārtība

1. paraugu formēšanas procedūras;

2. Vai nav saliekt ved vairāk nekā divas reizes (att 7.);

3. lodēšanas laikā komponents vāki un turētājiem vajadzētu atstāt atļauja novērstu to, kaitē stresu uz LED lodēšanas (Zīm 8) laikā;

4. lodāmurs gals nekad nevajadzētu pieskarties objektīva epoksīda;

5. Through-caurumu LED ir savienojama ar reflow lodēšanas;

6. Ja LED tiks veikti vairāki lodēšanas caurlaides vai sejas citus procesus, ja daļa var tikt pakļauti intensīva siltuma lūdzu, sazinieties ar Best LED saderību;