Izkliedēta zaļa 10 mm LED Super Bright LED

Izkliedēta zaļa cauruma LED 10mm mini LED spuldze

1003LGD-20U un 1004GD-12 ir izkliedētas zaļas cauruma gaismas diodes ar 10 mm izmēru. Salīdzinot ar 1003LGD-20U, šim 1004GD-12 būs vairāk izkliedēts objektīvs, lai no attēla nevarētu redzēt LED rāmi sānos. Šīs zaļās izkliedētās gaismas dēļ šī gaismas diode var neiedegties lielos attālumos, taču tā saņems maigu gaismu, un šī gaisma tiks koncentrēta LED spuldzē, kas var izveidot īpaši spilgti zaļu LED spuldzi ar 520 nm LED. Zaļā gaismas diode var būt dažāda veida iepakojums, SMD LED vai cauruma LED tipa. Kad esat izlēmis par iepakojuma veidu, jums būs arī dažādas formas un izmēra. Vienkārši sazinieties ar mums, ja ir kādi jautājumi vai kāds cits nepieciešams (piemēram, ja jums ir nepieciešama šī gaismas diode, lai iegūtu sāls izsmidzināšanas testa standartu).

Zaļā cauruma gaismas diodes izmērs

Elektriskie parametri:

* Impulsa uz priekšu strāvas nosacījums: Noslodze 1% un impulsa platums = 10 us.

* Lodēšanas stāvoklis: Lodēšanas nosacījums jāpabeidz ar 3 sekundēm pie 260 ℃

Elektriskās optiskās īpašības (Tc = 25 ℃ )

*Gaismas intensitāte tiek mērīta ar ZWL600.

*θ1/2 ir off-sxis leņķis, pie kura gaismas intensitāte ir puse no aksiālās gaismas intensitātes;

Zaļās 520nm LED pielietojums:

LED indikators;

LED apgaismojuma projekts;

LED DIY projekts;

Uzglabāšanas nosacījumi:

1. Izvairieties no pastāvīgas saskarsmes ar mitruma vidi un neļaujiet produktam prom no straujas pārejas apkārtējās vides temperatūrā;

2. Gaismas diodes jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvais mitrums <60%℃;

3. Produktu oriģinālajā aizzīmogotajā iepakojumā ieteicams salikt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atvērtajā iepakojumā vairāk nekā nedēļu jāceļ 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, gaismas diodes svina solim ir jāatbilst PCB montāžas caurumu laukumam komponenta izvietojuma laikā;

Var būt nepieciešama svina veidošana, lai nodrošinātu svina soli sakrīt ar cauruma soli;

Pareizas svina veidošanas procedūras skatiet zemāk redzamajā attēlā;

NEVAJADZIET PCB izsekošanu kontakta apgabalā starp LeadFrame un PCB, lai novērstu īssavienojumus;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Lodējot vadus pret LED, katrs stieples savienojums ir jāizolē atsevišķi ar karstuma sarautu caurulīti, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Neuzņemiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no gaismas diožu vadu saspiešanas;

Spraužot spriegumu uz LED vadiem, var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt kļūmi;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet stand-offs (3. attēls) vai starplikas (4. attēls), lai droši novietotu gaismas diodi virs PCB;

4. Uzturiet vismaz 3 mm klīrensu starp LED objektīva pamatni un pirmo svina līkumu (5. att. 6. att.)

5. Svina formēšanas laikā izmantojiet rīkus vai finierus, lai droši noturētu potenciālos pirkumus, lai liekšanas spēks netiktu pārsūtīts uz LED objektīvu un tā iekšējām struktūrām;

Neveiciet svina veidošanos, kad komponents ir uzstādīts uz PCB;

L ead formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras;

2. Nelieciet vadus vairāk nekā divas reizes (7. att.);

3. Lodēšanas laikā komponentu pārvalkiem un turētājiem jāatstāj klīrenss, lai lodēšanas laikā izvairītos no bojāta sprieguma uzlikšanas (8. attēls);

4. Lodēšanas dzelzs galam nekad nevajadzētu pieskarties objektīva epoksīdam;

5. Caur caurumu gaismas diodes nav savienojamas ar atstarpes lodēšanu;

6. Ja gaismas diodei tiks veikta vairākas lodēšanas caurlaides vai saskarties ar citiem procesiem, kur daļa var tikt pakļauta intensīvam karstumam, lūdzu, pārbaudiet, vai ir labākā LED;