10 mm LED Gaiši zaļa gaismas diode ar skaidru objektīvu

10 mm zaļa LED lampas spuldze ar caurspīdīgu lēcu

Kā mēs zinām, cauruļu LED lampām ir dažādas formas un izmēra, piemēram, taisnstūra, apaļa augšdaļa, plakana augšdaļa utt. Un izmēram ir pieejami 3 mm, 5 mm, 8 mm un pat 10 mm LED izmēri. Šajā 1004LGC-12 mēs to ražojam ar 10 mm zaļu dzidru epoksīda apvalku ārpusē. Izmantojot šo zaļo caurspīdīgo korpusu, šī 100 mm zaļā cauruma gaismas diode spēj izstarot tādu spilgtumu un krāsas, kādai tai vajadzētu būt. Turklāt mēs varam arī zināt, kāda ir tās krāsa, kad šī mini LED spuldze netiek iedegta.

Šī 10 mm LED parastā tiks izmantota, lai izvadītu pēc iespējas vairāk LED spuldzes. Lai nodrošinātu nevainojamu veiktspēju, mēs to ražojam ar liela izmēra slaveno, pilnīgi jaunu LED mikroshēmu iekšpusē, kas nozīmē, ka tas spēj izturēt lielāku darbības strāvu un iegūt stabilāku veiktspēju pat pie lielas darba strāvas. Spilgtums var sasniegt 20 000–30 000 mcd, kad tam nododat strāvu. Ja jūsu projektam ir nepieciešamas dažas īpaši spilgtas LED lampas un tās ir vajadzīgas ar 10 mm izmēru, šī neļaus jums vilties ~

Zaļā cauruma gaismas diodes izmērs

Elektriskie parametri:

* Impulsa uz priekšu strāvas nosacījums: Noslodze 1% un impulsa platums = 10 us.

* Lodēšanas stāvoklis: Lodēšanas nosacījums jāpabeidz ar 3 sekundēm pie 260 ℃

Elektriskās optiskās īpašības (Tc = 25 ℃ )

*Gaismas intensitāte tiek mērīta ar ZWL600.

*θ1/2 ir off-sxis leņķis, pie kura gaismas intensitāte ir puse no aksiālās gaismas intensitātes;

Zaļās 520nm LED pielietojums:

LED indikators;

LED apgaismojuma projekts;

LED DIY projekts;

Uzglabāšanas nosacījumi:

1. Izvairieties no pastāvīgas saskarsmes ar mitruma vidi un neļaujiet produktam prom no straujas pārejas apkārtējās vides temperatūrā;

2. Gaismas diodes jāuzglabā ar temperatūru ≤30 ℃ un relatīvais mitrums <60%℃;

3. Produktu oriģinālajā aizzīmogotajā iepakojumā ieteicams salikt 72 stundu laikā pēc atvēršanas;

4. Produkts atvērtajā iepakojumā vairāk nekā nedēļu jāceļ 6-8 stundas 85-10 ℃;

LED montāžas metode

1, gaismas diodes svina solim ir jāatbilst PCB montāžas caurumu laukumam komponenta izvietojuma laikā;

Var būt nepieciešama svina veidošana, lai nodrošinātu svina soli sakrīt ar cauruma soli;

Pareizas svina veidošanas procedūras skatiet zemāk redzamajā attēlā;

NEVAJADZIET PCB izsekošanu kontakta apgabalā starp LeadFrame un PCB, lai novērstu īssavienojumus;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

2. Lodējot vadus pret LED, katrs stieples savienojums ir jāizolē atsevišķi ar karstuma sarautu caurulīti, lai novērstu īssavienojuma kontaktu.

Neuzņemiet abus vadus vienā siltuma saraušanās caurulē, lai izvairītos no gaismas diožu vadu saspiešanas;

Spraužot spriegumu uz LED vadiem, var sabojāt iekšējās struktūras un izraisīt kļūmi;

Atzīmēts:

○ Pareiza montāžas metode;

× Nepareiza montāžas metode;

3. Izmantojiet stand-offs (3. attēls) vai starplikas (4. attēls), lai droši novietotu gaismas diodi virs PCB;

4. Uzturiet vismaz 3 mm klīrensu starp LED objektīva pamatni un pirmo svina līkumu (5. att. 6. att.)

5. Svina formēšanas laikā izmantojiet rīkus vai finierus, lai droši noturētu potenciālos pirkumus, lai liekšanas spēks netiktu pārsūtīts uz LED objektīvu un tā iekšējām struktūrām;

Neveiciet svina veidošanos, kad komponents ir uzstādīts uz PCB;

L ead formēšanas procedūras

1. Svina veidošanas procedūras;

2. Nelieciet vadus vairāk nekā divas reizes (7. att.);

3. Lodēšanas laikā komponentu pārvalkiem un turētājiem jāatstāj klīrenss, lai lodēšanas laikā izvairītos no bojāta sprieguma uzlikšanas (8. attēls);

4. Lodēšanas dzelzs galam nekad nevajadzētu pieskarties objektīva epoksīdam;

5. Caur caurumu gaismas diodes nav savienojamas ar atstarpes lodēšanu;

6. Ja gaismas diodei tiks veikta vairākas lodēšanas caurlaides vai saskarties ar citiem procesiem, kur daļa var tikt pakļauta intensīvam karstumam, lūdzu, pārbaudiet, vai ir labākā LED;